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A Texas Instruments formou uma aliança com a Advanced Micro Devices para a introdução de memórias flash nos seus telemóveis de terceira geração.

Nos termos desta aliança, a Texas Instruments (TI) vai incorporar a memória flash fabricada pela AMD nos seus processadores Open Multimedia Application Platform (OMAP), um formato de arquitectura que foi adoptada pelos principais construtores de telefones celulares, como a Nokia e a Ericsson, para a terceira geração de telemóveis.

Ao seguir as especificações OMAP, os fabricantes gastavam muitos recursos de desenvolvimento nas memórias necessárias para a utilização do processador, sendo benéfico usar tecnologias ''embutidas'' de armazemento de dados produzidas por terceiros. Desta forma a TI espera obter da aliança com a AMD o uso das memórias flash, o que se traduz em melhorias significativas no seu processador, quer a nível de custos, quer também pela diminição do consumo energético do chip, que está na base dos futuros telemóveis, assim como na diminuição substancial das dimensões necessárias para armazenar dados.

Com a integração entre o circuito e a memória flash que esta aliança permite, segundo peritos, pode poupar-se cerca de 100 milímetros quadrados. Este espaço libertado pode vir a ser ocupado por um circuito desenvolvido pela Bluetooth de posicionamento global, permitindo ter um aparelho GPS embutido nos futuros telemóveis de terceira geração da Texas Instruments.