Utilizando um novo processo de fabricação, a IBM consegue aumentar a performance dos processadores em cerca de 30%.
O novo processo de fabricação da IBM utiliza um novo material de isolamento, denominado dieléctrico ''low-k'', para os milhões de circuitos de cobre dos processadores. Este processo torna-se importante uma vez que, com o intuito de aumentar a velocidade, os projectistas têm dimensionados processadores com um número maior de transístores além de diminuir o seu tamanho. Sem um isolamento adequado o circuito acaba por gerar uma série de interferências além de ruídos de ''cross-talk''.
Com o novo isolamento as ligações usuais de 0,25 mícron foram reduzidas para o valor de 0,13 mícron. Nesta dimensão, os materiais que têm sido usados na indústria não conseguem isolar os circuitos correctamente daí a elaboração deste novo dieléctrico, um material baseado num polímero denominado SiLK compatível com as tecnologias de ligações CMOS actualmente em uso no mercado.
