A Intel anunciou, ontem, que os seus investigadores desenvolveram uma nova tecnologia, denominada BBUL (Bumpless Build-Up Layer), que permitirá o fabrico de processadores mais rápidos com mais de mil milhões de transístores, o que poderá permitir o aparecimento de processadores com velocidades em torno dos 20 GHz, nos próximos seis anos.

Em termos básicos, esta nova tecnologia reside na remoção de determinados pontos de solda que conectam o núcleo do processador dentro do seu encapsulamento aos demais pontos, que por sua vez se conectam às restantes partes da motherboard. Nos actuais chips existem mais de 5.000 destes pontos, um número que pode dobrar nos próximos cinco anos.

De acordo com Gerald Marcyk, director do Components Research Lab da Intel, ''ao removermos esses pontos de solda acabamos por eliminar entre três a seis níveis de ligações, como no caso de processadores como o Pentium 4''. Deste modo, o BBUL promove o tráfego dos dados por uma fina ''teia'' de conexões localizada em torno do núcleo do processador.

Assim sendo, ao reduzirmos estas ligações reduzimos a distância percorrida pelos dados, o que aumenta a velocidade e performance do processador. O BBUL também contribui para a redução da espessura do conjunto (núcleo do processador e invólucro), possibilitando um funcionamento do processador a uma tensão mais baixa.

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